Vol. 57 No. 3 (2020)   工作機械特集
技術論文
多岐にわたる半導体デバイスの製造に貢献する常温ウェーハ接合装置

Room Temperature Wafer Bonder Applicable to Manufacturing of Semiconductor Devices in Various Fields
後藤崇之
Takayuki Goto
後藤崇之
常温接合技術は,全く熱を加えずに強固な接合が可能であり,近年,常温接合の持つ接合材料の多様性を利用し,多岐にわたるデバイス分野での応用が広がりつつある。三菱重工工作機械(株)では,研究用途からデバイス量産に適合する常温ウェーハ接合装置を製造·販売しており,常温接合技術の応用拡大を進めている。