Vol. 57 No. 3 (2020)   工作機械特集
技術論文
微細レーザ加工機ABLASER®による最先端加工技術の開発

-モビリティ·エレクトロニクス分野におけるレーザソリューションを目指して-

Advanced Processing Technology using Micro-Laser Process Machine "ABLASER®"
- Aiming to Laser Solutions in Mobility Electronics -
中川清隆
Nakagawa Kiyotaka
赤間知
Akama Satoru
中川清隆
赤間知
近年,レーザ加工は半導体業界をはじめさまざまな分野の製品に適用されている。しかし,部品の小型化·高性能化に伴う高精度·高品位な微細加工ニーズに対して,従来のレーザ加工方法では被削材への熱影響などにより応えることが困難になっている。そこで三菱重工工作機械(株)では,短パルスレーザを採用しレーザヘッドや制御機構など独自技術を融合することで,微細レーザ加工機ABLASER®を開発し高精度,高品位な微細加工を長時間,安定して実現することを可能にした。また,金属材料だけでなくセラミックスやガラスなどの脆性材料に対してもレーザによる微細加工が可能であることを明らかにしている。