Vol. 49 No. 3 (2012)   工作機械特集
製品紹介
３次元積層型LSIの実現に貢献する300mmウェーハ対応常温ウェーハ接合装置

300mm Compatible Wafer Bonder by Room Temperature Bonding for 3D Stacked LSI
工作機械事業本部
営業部 営業企画課
近年,半導体製造プロセスにおける微細化の限界が問題となっている.半導体製造ではこれまで機能や容量の拡張を素子や配線の微細化により対応してきたが,２次元的な微細化の限界が徐々に明らかになってきている.この限界を超える一つの手段として,半導体デバイスの３次元積層化が進められている.当社では３次元積層型LSI(大規模集積回路)の製造に用いられる,300mmウェーハに対応した常温ウェーハ接合装置を開発したので紹介する.