Vol. 48 No. 1 (2011)   新製品·新技術特集
技術論文
多岐にわたるデバイス分野で活躍する常温ウェーハ接合装置

Wafer Bonder Applicable to Devices in Various Fields
井手健介
Kensuke Ide
後藤崇之
Takayuki Goto
内海淳
Jun Utsumi
鈴木毅典
Takenori Suzuki
井手健介
後藤崇之
内海淳
鈴木毅典
接合材料(ウェーハ)の表面を真空中で活性化して接合する常温接合技術は,全く熱を加えずに強固な接合が可能であり,MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)の封止パッケージングを中心に活用が進められてきた.しかし近年,常温接合の持つ接合材料の多様性を利用し,発光素子,高周波デバイスなどMEMS以外の分野への適用が進んでいる.当社では,各ウェーハサイズに対応し,研究用途からデバイス量産に適合する常温ウェーハ接合装置をラインアップしており,さらに各種の接合サポートサービスを提供することにより常温接合技術の応用拡大を進めている.

三菱重工技報