Vol. 45 No. 3 (2008)   自動車関連技術小特集/工作機械小特集
製品紹介
多岐にわたる応用を可能とする常温ウェーハ接合装置

Wafer Bonder Applicable to Various Devices
工作機械事業部　営業
近年,MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を中心にウェーハレベルパッケージングのニーズが高まっている.本装置は,常温でウェーハを接合する,産業レベルで使用可能な唯一の装置であり,その高品質な接合特性により MEMS 分野を始め,各種デバイスの製造に活用が始まっている.