Vol. 43 No. 1 (2006)   新製品·新技術特集
技術論文
MEMSデバイスの高効率·低コスト生産に貢献するウェーハ常温接合装置

Wafer Bonder using Surface Activated Bonding at Room Temperature
後藤崇之
Takayuki Goto
井手健介
Kensuke Ide
内海　淳
Jun Utsumi
田原　諭
Satoshi Tawara
津野武志
Takeshi Tsuno
木ノ内雅人
Masato Kinouchi
鈴木毅典
Takenori Suzuki
後藤崇之
井手健介
内海　淳
田原　諭
津野武志
木ノ内雅人
鈴木毅典
MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)は,小型,低消費電力,高性能などの特徴から,様々な分野での応用が進んでおり,今後,市場の拡大が予想されている.一方,MEMS デバイスの品質向上,コスト低減のため実装工程の改善が望まれており,その解決策のひとつとしてウェーハレベルパッケージングが採用されている.
当社では,常温接合を応用してウェーハレベルパッケージングを行うことでデバイスの高品質化と工程の短縮に貢献する MEMS 封止用のウェーハ接合装置を開発したので紹介する.