SEMICON JAPAN

概要

三菱重工工作機械（株）は、以下の4製品を出展して皆様に微細加工のソリューションを提供します。

（1）微細レーザ加工機 ABLASER

短パルスレーザによるアブレーション加工で、熱影響の少ない極めて高品質な穴加工や溝加工を実現します。シリコンウエハ、SiC、ガラス材の加工にも適しています。

（2）精密加工機 μV

高剛性、低振動主軸と撮像式工具測定システムによる高品位自由曲面加工を実現します。また、従来切削加工に不向きであった、セラミックスやサファイア等の脆性材料の加工にも適しています。実機を展示しますので是非ご覧ください。

（3）常温ウェーハ接合装置

室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合します。MEMSの真空封止、エンジニアリング基板、3D積層などに活用できます。各種材料の接合サンプルを展示しますが、特に3D積層用に5マイクロメートルまで薄化した300ミリメートルウェーハの接合サンプルが見ものです。

（4）精密位置検出器 MPスケール

電磁結合原理による高精度スケールです。リニアタイプとロータリタイプの2種のスケールがあります。高精度・高分解能、省スペースを実現し、かつ非常に高い耐環境性を有しています。今回の展示では、実装機、半導体プロセス装置などに最適なFA用絶対値リニアスケールを出展いたします。高速移動ステージで検出デモ実演いたしますので是非ご覧ください。