SEMICON Japan 2015

概要

三菱重工工作機械は、以下の4製品を出展して皆様に微細加工のソリューションを提供します。

（1）微細レーザ加工機 ABLASER

熱影響の少ない短パルスレーザによるアブレーション加工で、極めて高品質な穴加工や溝加工を実現します。

（2）常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER

室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合します。MEMSの真空封止、エンジニアリング基板、3D積層などに活用できます。

（3）小型精密加工機 μV1

高剛性、低振動主軸と撮像式工具測定システムにより、高品位自由曲面加工を始めとする微細形状加工を実現します。

（4）精密位置検出器 MPスケール

電磁結合原理による高精度スケールです。高精度・高分解能、省スペースを実現し、かつ非常に高い耐環境性を有しています。