ページの先頭です。 ページの本文へ メインメニュー フッタへ

SEMICON Japan 2015

  • Linkedin

SEMICON Japan 2015

2015年12月16日~12月18日
東京ビッグサイト 東1-5ホール / Semiconductor Equipment and Materials International

概要

三菱重工工作機械は、以下の4製品を出展して皆様に微細加工のソリューションを提供します。

(1)微細レーザ加工機 ABLASER

熱影響の少ない短パルスレーザによるアブレーション加工で、極めて高品質な穴加工や溝加工を実現します。

(2)常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER

室温で、シリコン系材料、化合物半導体、光学材料、金属など多岐にわたる材料を強固に接合します。MEMSの真空封止、エンジニアリング基板、3D積層などに活用できます。

(3)小型精密加工機 μV1

高剛性、低振動主軸と撮像式工具測定システムにより、高品位自由曲面加工を始めとする微細形状加工を実現します。

(4)精密位置検出器 MPスケール

電磁結合原理による高精度スケールです。高精度・高分解能、省スペースを実現し、かつ非常に高い耐環境性を有しています。

日時 2015年12月16日(水曜日)~12月18日(金曜日)
会場 東京ビッグサイト 東1-5ホールブース番号:3011
地図はこちら
展覧会の
公式ウェブサイト
SEMICON Japan 2015 公式ウェブサイト

出展

担当者メッセージ

井手主幹

各種微細加工を実現する特徴ある加工技術を紹介します。
豊富なサンプル展示で、来場者の皆様に様々なソリューションを提案します。


出展製品

画像:微細レーザ加工機 ABLASER

画像:常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER

画像:型精密加工機 μV1

画像:精密位置検出器 MPスケール