ナノ・マイクロ ビジネス展

概要

常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER

常温接合は、「完全な室温プロセスで強固な接合が可能」、「酸化膜などを介さない完全な直接接合」、「シリコン系材料、光学材料、化合物半導体、金属等多岐にわたる材料が接合可能」、等が特徴です。本展示会では、各種の接合サンプルを展示していますが、特に10マイクロメートルの薄化300ミリメートルウェーハの接合サンプルが見ものです。

微細レーザー加工機 ABLASER

ABLASERは、三菱重工の先端製品で培ったレーザ加工技術と工作機械の位置決め技術を組み合わせた高精度・高能率なレーザ加工機です。本展示会では機械加工で困難なセラミック材やシリコンウェーハの加工サンプルを展示しますが、特にシリコンウェーハ加工穴の熱影響が少なくシャープなエッジ品質に注目下さい。