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SEMICON West

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SEMICON West 2015

2015年7月14日~7月16日
アメリカ合衆国サンフランシスコ Moscone Center

概要

常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER

常温接合は、(1)完全な室温プロセスで強固な接合が可能、(2)酸化膜などを介さない完全な直接接合、(3)シリコン系材料、光学材料、化合物半導体、金属等多岐にわたる材料が接合可能、等が特徴です。本展示会では、各種の接合サンプルを展示していますが、特に10マイクロメートルの薄化300ミリメートルウェーハの接合サンプルが見ものです。

日時 2015年7月14日(火曜日)~7月16日(木曜日)
会場 アメリカ合衆国サンフランシスコMoscone Centerブース番号 #2232(南ホール)
地図はこちら(7.7KB)
展覧会の
公式ウェブサイト
SEMICON West 公式ウェブサイト

出展

  • 三菱重工業株式会社

出展製品