Top of page. Skip to main contents. Skip to main menu. Skip to footer.

Press Information

世界初 300mm対応の3次元集積化LSI用常温ウェーハ接合装置を開発
産業技術総合研究所に初号機納入

  • Linkedin
【常温ウェーハ接合装置<br />BOND MEISTER MWB-12-ST】
製品ページ 関連ページ